SP-WI-FSI/FSP系列缺陷检测设备是视睿科技专为硅基衬底研发设计的有图形晶圆缺陷检测设备，该系列是一套配备黑白彩色双相机、明暗场结合、多物镜可选的光学检测系统，可适应不同工艺后的缺陷检测精度要求，检测各种工艺不良；同时可根据不同芯片晶粒大小选配兼容检测视野的相机，开发出大芯片晶粒的拼接检测算法，使得可检测芯片晶粒的适应性更广。