支持流道设计、仿真、结构设计及产品制造，可根据CPU、内存、阵列卡一体设计，或可根据服务器配置灵活设计。基础材质为铜和铝，冷却介质多样化，可兼容纯水、乙二醇、氟化液等常规冷却介质。通过液冷板与CPU的直接接触，能迅速带走热量，并保障CPU等核心器件运行温度始终维持在较低的温度点上。